COG (Chip-on-Glass) は、電子部品用の高度なパッケージング技術であり、特に LCD (LCD) のパッケージングに適しています。液晶表示装置）ドライバーICです。この技術はドライバーICをガラス基板上に直接接合したもので、この種のLCDモジュールをCOG LCDモジュールと呼びます。

全体 COG LCDモジュール 図に示すように、LCD パネル、COG ドライバー IC、FPC または PIN のコネクタの 3 つの部分で構成されます。

他の従来の COB、SMT タイプのモジュールと比較して、COG ディスプレイ モジュールには次のような利点があります。

• 小さいサイズ
• COG テクノロジーにより、製品のサイズが大幅に縮小されます。ドライバICを液晶ガラス上に直接接合しているため、PCB基板や固定ピンなどの部品が不要となり、よりコンパクトな製品設計が可能になります。この小型化は、COG ディスプレイ モジュールの体積、重量、厚さを削減するだけでなく、デバイス設計の薄型化も促進します。

• コンパクトさ
• COGタイプICにより製品の小型化を実現。 LCD の内部レイアウトは COG IC のピンに直接接続されているため、COB や SMT 構造などの従来のパッケージング方法で必要とされる接続ワイヤやスペースが不要になります。このコンパクトな設計により、ディスプレイ モジュール全体がより簡潔かつ効率的になります。

• 高信頼性
• COG パッケージング技術により、ディスプレイ モジュールの信頼性も向上します。 COG ドライバー IC と LCD レイアウト間の直接接続と、接着領域が黒色の接着剤で完全に覆われているため、ディスプレイ モジュールは空気、湿度、温度などの環境要因に耐えることができます。また、COG ICはボンディング工程が1回で済むため、故障の可能性が低くなります。

• 低消費電力
• 消費電力の点でも、COG モジュールは優れたパフォーマンスを発揮します。 COGドライバーICを液晶ガラス基板上に直接接合しているため、信号伝送経路を最小限に抑え、エネルギーロスを低減し、低消費電力化を実現します。

• 早い反応
• COGパッケージング技術は高速応答特性を特徴としています。 ICとLCDパネル間の距離が短いため、信号伝送が速くなり、応答速度とリフレッシュレートが向上します。

• 設計の柔軟性
• COG ドライバー IC はサイズが小さく、設計ニーズに応じて調整できるため、LCD パネルのどの側にも配置できます。この設計の柔軟性により、COG ディスプレイ モジュールはさまざまな応用分野や LCD 技術に適応できます。

• 費用対効果
• COB、SMT タイプのモジュールと比較して、COG LCD モジュールはコスト面でも大きなメリットがあります。 LCD+COG IC+FPCの基本的なシンプルな構造により、PCB基板やその他の部品が不要となり、材料コストと製造コストが削減されます。同時に、高度に自動化された COG 接合生産ラインにより、歩留まりが向上し、廃棄ロスが削減され、費用対効果がさらに向上しました。

要約すると、COG ディスプレイ モジュールは、薄型設計、高い信頼性、設計の柔軟性、費用対効果などの大きな利点を備えており、多くの電子機器アプリケーションで推奨される選択肢となっています。家庭用電化製品、産業機器、医療機器など、COG ディスプレイ モジュールは優れた表示効果と安定したパフォーマンスを提供します。